반도체전자계열은 성균관대(주관대학)가 연합체인 첨단분야 혁신 융합사업 ‘반도체소부장’ 분야에 단국대, 전북대, 경상국립대와
함께 참여대학으로 선정되었다.
교육부와 한국연구재단은 디지털 신기술 8개 분야 핵심인재를 양성할 ‘첨단분야 혁신융합’(기(旣)명칭, 디지털 혁신공유대학)
사업을 선정했는데, 반도체전자계열이 ‘첨단분야 혁신융합’ 사업에도 선정됐다.
2023년부터 2026년까지 총 4년간 매년 102억원 지원
공동 교육과정 개발 및 운영, 교원 및 학사제도 유연화, 기업 참여 프로젝트(we-meet) 등 운영
‘반도체소부장’ 분야에 참여하는 반도체전자계열은 학내 반도체혁신융합사업단을 주축으로 강점 분야인 반도체 전(前)·후(後)공정 및 장비 기술에 대해 기존 교육 과정을 탈피한 융합형 교육 과정을 운영
