LG이노텍, 기판 인력 확대…兆단위 투자 기대↑

 

전자신문 8.4일자

 

LG이노텍이 기판소재사업부 전문인력을 대거 채용한다. 작년 말 신사업으로 '플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)' 기판 시장에 진출한 후 연구개발(R&D) 조직을 강화한다. 연내 기판 분야 '조 단위' 대규모 투자도 기대된다.

4일 업계에 따르면 LG이노텍은 기판소재사업부 R&D, 생산 기술 경력사원을 공개 채용하고 있다. 기판소재사업부 디지털 전환(DX)을 추진할 전문 인재도 뽑는다. LG이노텍은 FC-BGA 제품개발, 생산 기술 유경험자 등을 우대하고 있다. 기존 기판소재사업부에서 주력해온 FC-CSP, CSP, RF-SiP, 5G AP 모듈, AiP 기판 등 경력 인력도 적극 채용 중이다. 최고기술책임자(CTO) 조직에서는 인공지능(AI), 빅데이터 분야 석·박사 신입사원, 산학 장학생 등을 채용하고 있다.

대규모로 전문인력 모집에 나선 건 고부가 기판 사업을 대폭 확대하려는 의지가 반영됐다. LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈 사업에 치중된 매출 구조를 다변화하고 수익성이 높은 반도체 기판 사업에 힘을 싣고 있다.

LG이노텍은 올해 1분기 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원을 처음 투자하며 FC-BGA 신사업에 뛰어들었다. FC-BGA를 비롯한 고부가 기판이 공급 부족을 겪는 등 호황기에 접어든 시장 분위기가 반영됐다. FC-BGA는 2026년 이후까지 수급 부족이 예측되며 몸값이 치솟고 있다.

LG이노텍은 FC-BGA 등 주요 고부가 기판 분야에서 글로벌 대형 거래처를 확보한 것으로 파악된다.
앞으로도 전문인력 채용은 확대될 전망이다. 반도체 기판과 소재 사업은 카메라 모듈 사업보다 영업이익률이 높은데다 시장 성장세가 빨라 '알짜 사업'으로 빠르게 자리매김했다.

LG이노텍은 고부가 기판 중심으로 글로벌 경쟁력을 강화한다. 이미 일부 제품군에서 세계 1위 반도체 기판 경쟁력을 갖췄다. 통신 반도체용 부품인 RF-SiP와 AiP 기판, 디스플레이용 부품인 테이프 서브스트레이트와 포토마스크 분야 등 분야에서 세계 1위를 지키고 있다.

연내 대규모 투자도 예상된다. LG이노텍은 구미 지역 기판 공장 추가 투자를 다각도로 검토 중이다. 삼성전기를 비롯한 국내 주요 업체와 일본과 대만 기판 업계는 FC-BGA 등에 조 단위 규모 자금을 투입하며 '규모의 경제'를 추진 중이다. LG이노텍도 이른 시간 내 추가 자금을 투입해 생산시설과 생산능력(케파)를 확충할 것으로 점쳐진다.