첨단 반도체 패키징 키운다…최대 5000억원 예타 시동

[전자신문, 2023.4.23일자]

 

정부가 반도체 패키징 산업 육성을 위한 예비타당성조사 준비에 들어갔다.

산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원은 최근 연구용역을 통해, 패키징 육성 예타에 대응할 근거 마련에 착수했다.

반도체 패키징 산업에 대한 경제성과 시장성을 분석해 반도체 패키징 육성이 왜 필요한지 타당성을 입증하는 근거와 향후 발전 계획을 마련하는 것이 연구 골자다.

패키징은 웨이퍼에서 만들어진 반도체 칩이 CPU, 기판과 같은 다른 부품과 상호 동작하도록 만드는 것을 뜻한다.

노광·식각 공정 등을 통해 반도체 회로를 만드는 것을 전공정이라 부르고, 회로가 그려진 칩을 전기적으로 포장하는 패키징이 후공정이다.

인공지능(AI)과 자율주행 등 고성능 반도체 수요가 커지는 상황에서 미세공정은 진화가 더뎌 패키징이 반도체 성능을 끌어올리는 기술로 주목받고 있다.

시장조사업체 욜(YOLE) 2022년 보고서에 따르면 첨단 반도체 패키징 시장은 2021~2027년 연평균 10.11% 성장이 예상된다.

그러나 우리나라는 패키징 산업 기반이 취약하다. 대만과 기술격차가 10년이나 벌어져 있다는 게 전문가들의 분석이다.

욜에 따르면 지난해 세계 패키징 투자 금액은 160억달러로, 인텔(30%)·TSMC(25%)·ASE(12%) 등 해외 기업이 대부분을 차지했다. 국내에서는 삼성전자만이 순위권에 이름을 올렸다.

정부는 이에 패키징 산업 육성을 추진하기로 하고, 사전 정지 작업으로 예타 준비에 나선 것이다.

연구결과에 따라 규모가 결정되겠지만 정부는 최소 3000억원에서 최대 5000억원 예산을 투입해 패키징 기술 개발을 추진할 방침이다.

산업부 관계자는 “반도체 미래 경쟁력 강화를 위해 정부 차원 첨단 패키징 육성을 위한 지원사업을 추진할 계획”이라며 “2~3분기 중 용역을 완료하고 하반기 예타를 신청해 예산을 확보할 방침”이라고 전했다.