SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 투자 속도전에 돌입했다. 청주 공장에 신규 HBM 라인을 구축, 내년 본격 가동할 방침이다. 생산능력 확대로 HBM 시장에서 주도권을 견고히 하면서 후발주자 추격을 따돌린다는 복안이다.
내년은 인공지능(AI) 반도체 시장이 올해보다 확대, 핵심 메모리인 HBM 수요도 증가할 것으로 전망되면서 선제적 투자에 나선 것으로 풀이된다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주공장 내 HBM 생산라인 증설을 위한 반도체 장비 발주를 개시했다. 실리콘관통전극(TSV) 본딩, 웨이퍼서포팅시스템(WSS) 등 HBM 양산에 필요한 장비 일체다. 한미반도체, 도쿄일렉트론(TEL), ASMPT 등이 핵심 장비 공급사로 거론된다. HBM은 대용량, 저전압과 고대역폭 성능으로 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 반도체에 특화된 초고속 메모리 반도체다.
기존 HBM 생산기지인 이천공장 포화와 2030년 전후로 가동될 용인 반도체 클러스터 완공 시기 등을 고려한 결정이다. 이천공장 부근에는 더 이상 신규 공장(팹) 건설을 위한 부지가 없는 데다 용인 반도체 클러스터 완공까지 다년간 남았다는 점이 신속한 투자 결정을 이끌었다. 차세대 메모리 반도체를 중국 팹에서 생산할 수 없다는 판단도 작용한 것으로 알려졌다.
청주공장은 기존 팹 부근에 2025년 완공을 목표로 신규 팹(M15X)도 건설하고 있어 향후 생산능력 확대가 용이하다. 2026년 양산을 목표로 개발하는 6세대 HBM(HBM4) 생산라인을 청주에 건설해도 문제가 없다는 것이 업계 중론이다. 또 충청북도와 청주시 등 지방자치단체도 지원을 약속한 상황으로 최적의 입지로 분류된다.
