[SEDEX2022] 반도체, 차세대 첨단산업 이끈다

전자신문, 2022.10.7일자

 

삼성전자, GDDR6 첫 공개
1초에 1.1TB 데이터 처리
SK하이닉스, CXL 메모리
내년 상용화...AI 시장 공략

◇ 삼성·SK “반도체 성장 한계 없다”

미래 첨단산업에서 메모리 반도체 성능 개선은 중요 화두가 됐다. 가장 효율적인 반도체 성능을 구현하는 기술이 곧 첨단산업에 경쟁력이 되기 때문이다. 반도체 대전에서는 메모리 반도체 성능의 한계를 극복한 제품이 대거 등장했다. 

메모리 반도체 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 최고 성능 메모리 제품을 공개했다. 삼성전자는 최선단 10나노급 극자외선(EUV) 16Gb 그래픽 메모리(GDDR6) 제품을 선보였다. 삼성전자가 반도체 대전에서 GDDR6를 공개한 건 처음이다. GDDR6는 1초에 1.1테라바이트(TB) 데이터를 처리하는 그래픽 D램 제품이다. 기존 제품과 비교해 30% 이상 속도가 빨라 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 자율주행차와 같은 첨단산업에 탑재될 수 있다. 회사 관계자는 “게임 콘솔, 고성능 PC 시장에 대응해 제품 테스트를 하고 있다”며 “제품 성능을 개선해 데이터센터, HPC 등 시장에 대응해 제품 공급을 확대할 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자는 또 다른 업계 최고 성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2200을 공개했다. 이 제품은 삼성전자 고성능 모바일 시스템온칩(SOC) 제품이다. 모바일 시장에서 삼성전자는 엑시노스 게이밍 성능을 올리기 위한 기술을 확인할 수 있었다. 삼성전자는 AMD와 협력해 플래그십 스마트폰 갤럭시 시리즈에 탑재될 엑시노스 개발을 강화하고 있다. 오토모티브, 6세대(6G), 서버 시장에 대응해 삼성전자 저전력 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 이미지 센서 기술도 확인할 수 있었다.

SK하이닉스는 자사 최초의 차세대 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 제품을 선보였다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체와 자유롭게 결합할 수 있는 메모리 기술이다. SK하이닉스는 이 제품을 AI, HPC, 데이터센터 시장에 대응해 내년 상용화할 획이다.

SK하이닉스는 또 연산, 추론이 가능한 메모리 제품인 GDDR6-AiM도 공개했다. GDDR6-AiM은 AI 액셀러레이터가 탑재되는데 SK 또 다른 반도체 계열사 사피온과 협력해 GDDR6-AiM 제품 개발에 성공했다. SK하이닉스는 사피온과 제품을 평가하고 다양한 산업에 대응할 계획이다.

◇반도체 생태계, 소부장 기업이 앞장
삼성전자, SK하이닉스 협력사도 반도체 소재, 부품, 장비 기술을 대거 공개했다. 반도체는 소부장 업계와 협력 없이는 만들기 어렵다. 올해도 국내 유수의 소부장 기업이 참여했다.
국내 대표 반도체 장비 업체인 원익IPS는 원자층증착(ALD) 장비를 선보였다. ALD는 원자 정도의 두께로 박막을 한층 한층 형성하는 장비다. 기존 물리적증착(PVD), 화학기상증착(CVD) 보다 원자 수준의 매우 얇은 층을 안정적으로 형성하면서 원익IPS는 반도체 공정 장비 시장을 이끌고 있다.

반도체 핵심 소재인 포토레지스트(PR)를 만드는 동진쎄미켐은 반도체 전자재료 주요 소재를 전시했다. 동진쎄미켐은 반도체 PR 시장 대응해 첨단 스마트팩토리 구축을 완료했다. 반도체 행사에서는 PR와 함께 글로벌 반도체 시장에 대응해 PR용 전자 재료인 신너, 연마재(CMP 슬러리) 등 반도체 소재 기술을 확인할 수 있었다. 동진쎄미켐은 PR와 CMP 슬러리는 반도체 회로 패턴을 새기고, 균일도와 안정성을 강화할 수 있는 제품이다.

소재 부품 장비 시장에서 두각을 나타내고 있는 주성엔지니어링, 엑시콘, 피에스케이의 반도체 PR 드라이스트립 장비, SSD 테스트 장비, 이미지센서 테스트 장비, 반도체 주요 공정 적용을 확대하고 있다.

램리서치는 이번 반도체 대전에서 플라즈마 베벨 클린 모듈을 비롯해 새로운 국내 협력 모델을 공개했다. 또 램리서치의 글로벌 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 생산 확장 계획과 반도체 비즈니스 협업을 공개했다.