삼성전기, 반도체 기판에 3000억 추가 투자
[전자신문 2022.06.22일자]

 

장덕현 사장 “미래 IT환경, SoS 등 차세대 기판 기술이 ′게임 체인저′ 될 것"

삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.

3000억원은 FCBGA의 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.
 
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다. 패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

삼성전기는 글로벌 톱 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고, 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"라며 "삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′ 가 될 것"이라고 말했다.